日月光携手高通应用毫米波 打造5G智能工厂

日月光携手高通应用毫米波 打造5G智能工厂

集微网消息,据台媒《经济日报》报道,封测大厂日月光半导体今(28)日宣布,携手芯片大厂高通和亚太电信等,应用次世代5G毫米波技术,打造5G智慧工厂。

高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示,5G发展的下一步是迈向独立组网,推动包括工业物联网、云端服务领域产业成长。

日月光指出,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能,通过次世代5G独立组网(SA)毫米波(mmWave)双连线(NR-DC)技术,开发整合5G与人工智能(AI)的解决方案,导入日月光实际上线应用,打造5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。智慧工厂计划已于8月下旬启动。

日月光表示,计划导入5G专网作为基础建设,着重在工厂智能化及智能化的数字化转型,包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。

(校对/李梅)

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